Флюс-паста F-2012 для тонкої пайки 25 г

Флюс-паста F-2012 є спеціальним органічним матеріалом високої якості для пайки електронних пристроїв і друкованих плат. Вона є поліпшеним варіантом попередньої F-2000.

• Легке і точне нанесення пастою під час пайки.
• Висока активність при пайці без використання шкідливих галогенних речовин.
• Флюс складається виключно з органічних компонентів, таких як каніфоль, пінен і натуральні жирні кислоти. Він не призводить до корозії або витоків в місці пайки, навіть якщо залишки флюсу не були повністю видалені.
• Легко видаляється сухою тканиною або розчинниками, такими як спирт або ацетон.

Основна відмінність від попередньої версії полягає в кращому поводженні з залишками флюсу, які можуть залишатися після пайки з різних причин. Залишки флюсу F-2012 не перебувають у рідкому стані протягом тривалого часу, а замість цього миттєво затвердіють після охолодження, залишаючись м'якими назавжди. Ці залишки, більше того, не становлять загрози для контактних груп або механічних компонентів, куди вони можуть потрапити під час пайки, оскільки вони є ізоляторами.